日本SNP系列真空回流焊炉是用于半导体生产线的连续型设备。
它采用上部热风，下部加热板作为特殊加热单元，广泛应用各种范围的生产 和实验测试。另外，由于采用上部热风加热弥补了传统高温真空焊完全靠接触式加热所导致的均温性差以及非金属基板的热传导问题，下部提供 特殊高温加热板，满足金属或陶瓷基板等大热容量功率器件快速升温要求。
传输方式 设备采用入口出口链条传送，炉内阶梯升降传送方式。
伺服托杆平移机构可以解决传统链条输送方式产生的轨道变形卡板的问题。
加热性能 上部热风加热弥补了传统高温回焊炉靠接触式加热所导致的均温性差，以及非金属基板的热传导问题；下部采用高温加热板，*高温度可设 定450度，可以满足金属或陶瓷基板等大热容量功率器件快速升温要求；升温和降温斜率可达8℃/。
冷却性能 循环冷却区的下部结构相同，均为水冷板结构，上部前3个冷却温区，内部装有风扇，吹风至基板表面，提高了冷却效率，使而保证基板有较大的 冷却速度及很低的出板温度。冷区出口上部为迷宫结构，可以减少气体的外泄。
助焊剂回收性能 加热区助焊剂回收装置设置在真空区与加热区之间，用了冷却、液化等[环流助焊剂回收方式]进行回收，并配有动力马达。同时采用了水冷结构，提高了回收效率。另外，在回收装置上设置了氮气入口，以保证炉内浓度的稳定。盖板拆卸方便，便于维护。