产品介绍：
是专业化的晶圆激光刻号打码专用设备，适用于4-5-6英寸晶圆的软打标、硬打标作业。
支持OCR字符和点阵字符，适用于Si,GaAs,Ge,SiC,GaP,InP,Sapphire,Quartz等的软打标、硬打标。
全自动生产可加工2”- 6”、4”- 8”、8“- 12”晶圆；
工业级激光器、稳定可靠、免维护；
光束质量好、标识精细、可读性好；
操作界面友好、使用方便、无需外接冷水机；
技术规格 项目 单位 数值
*大加工尺寸 晶圆尺寸 inch 6英寸
激光器功率 激光器出口处 w 20瓦
激光器波长 红外光纤激光器 nm 1064纳米
定位精度 mm 0.05毫米
重复精度 mm 0.02毫米
振镜 *大扫描速度 mm/s 7000毫米/秒
振镜类型 数字/模拟 高速数字式振镜
协作机械手 *大负载 kg 1千克
*大臂长 mm 350毫米
重复精度 mm 正负1毫米
Z向行程 mm 210毫米
电源 AC 两相220~240V 50HZ
*大耗电量 KW 1.5千瓦
单独接地电阻 Ω 小于4欧
共用接地电阻 Ω 小于1欧
其他规格 压缩空气供给压力 MPA 0.5~0.8兆帕
厂务真空供给 KPA -0.6千帕
排风口口径 mm 50毫米
应用范围：
4-5-6英寸晶圆的软打标、硬打标。
适用于Si,GaAs,Ge,SiC,GaP,InP,Sapphire,Quartz等的刻号、打码。