产品介绍：
1）控制系统由程序电脑主机构成，故障率低，可靠性强，操作简单，易于维护。
2）切割传动方式通过直线电机转动，提高设备切割精度。
3）切割马达采用高精度旋转马达。
4）切割采用切割头方式切割。
5）切割Z轴在切割过程中可以自动下移设定距离（可以在程序界面里单独设定Z轴速度和位移）。
6）可以实现圆切割和好线切割。
7）可以兼容切割8inch(200mm直径）/12inch(300mm直径）硅片。
8）加工时有安全窗口观察设备内部的加工情况，安全窗口激光透过率需保证操作人员的安全。
技术参数 ：
技术规格
加工片子尺寸 需要换切割载台 8寸、12寸
切割深度 切穿
激光器功率 激光器出口出 W 50
工作台承载方式 大理石
工作台行程 mm 150
移动量解析度 mm 0.001
X轴 单步步进量 mm 0.001
定位精度 mm （单一误差）0.004以内/5
重复精度 mm 0.003
工作台行程 mm 150
移动量解析度 mm 0.001
Y轴 单步步进量 mm 0.001
定位精度 mm （单一误差）0.004以内/5
重复精度 mm 0.003
其他规格： 电源 AC 两相220-240V50HZ
*大耗电量 KW 1.8
压缩空气共给压力 MPa 0.4-0.8
排风量（工厂自备） m³/min 5
设备尺寸（长x宽x高） mm 1400x1170x1800
设备重量 KG 995
排风口口径 mm 100
应用范围：
该设备为硅片割圆设备，主要应用于大尺寸硅片切割成小尺寸硅片。