紫外激光划片机
产品介绍：
本产品是半导体晶圆芯片的激光划片切割专用设备。具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、低成 本、安全、稳定、操作简单等特点。
技术参数
可切割范围 英寸 4寸，预留5寸升级空间
移动量解析度 um 0.1
X轴 单步步进量 um 1
可移动范围 mm 150
Y轴 移动量解析度 um 0.1
单步步进量 um 1
定位精度 mm 0.005以内/120
重复精度 um 1
θ轴 旋转速度 RPM 120
*小旋转分辨率 deg 0.0005
可移动范围 mm 10
Z轴（千分尺旋钮型） *小读数 um 10
划片速度 双台面 mm/s 60
应用范围
对FPC软板切割钻孔、PCB电路板分板切割、指纹识别芯片切割、半导体切割等。