笔记本导热硅胶垫
概述：
电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，台式电脑到笔记本电脑，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，这就对芯片的散热提出更高的要求，如何保证芯片在所能承受的很高温度以内正常工作？戈埃尔笔记本导热硅胶垫的应用将解决这一难题。笔记本导热硅胶垫具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。笔记本导热硅胶垫高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境；良好的热传导率；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；天然粘性。
概述：
电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，台式电脑到笔记本电脑，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，这就对芯片的散热提出更高的要求，如何保证芯片在所能承受的很高温度以内正常工作？戈埃尔笔记本导热硅胶垫的应用将解决这一难题。笔记本导热硅胶垫具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。笔记本导热硅胶垫高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境；良好的热传导率；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；天然粘性。