点胶工艺常见的空打问题与解决办法
现象：只有点胶动作，不出现胶量。
产生原因：混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。气动喷射式点胶机
4. 元器件偏移；
现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，喷雾阀，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。
喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术，它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形，大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配，可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置，以实现元器件之间机械或电气的连接，该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前，国内外都在研究能够适应多种流体材料，喷雾阀厂家，并具有更好柔性的点胶设备，使其能精1确控制流体流量和胶点的位置，以获得均匀的胶点，同时实现对胶点的准确定位，以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展，点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里，接触式针头点胶研究已取得较大进展，能实现胶点的准确定位，并能获得直径小到100微米的胶点，但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现，大大提高了流体材料分配的速度，喷射频率高，并且胶点均匀、一致性好。
压电喷射阀的特性及优势
1、适用于反应型PUR热熔胶的非接触喷射点胶
2、新的压电式驱动装置提供更快的热熔胶点胶速度和更长的使用寿命
3、 模块化设计，更换部件方便，调试简便，工艺应用范围较广；
4、非接触式喷射点胶，消除Z轴运动，喷雾阀原理，实现更高的生产率，连续操作频率可达500Hz；
5、喷射量可精1确到0.1nl，喷雾胶阀，喷射胶点一致性精度高达98％；
6、可以在极其狭小的空间或台阶上喷射热熔胶；
7、热胶熔化温度和喷射温度可分别控制；
8、胶筒加热模块化设计，可实现30CC、100CC、300CC不同体积热熔胶的非接触点胶；
9、点胶不拉丝，提高良品率；1
0、 可以匹配市场上的任意运动平台
喷雾胶阀-景顺通自动化(在线咨询)-喷雾阀由苏州景顺通自动化科技有限公司提供。苏州景顺通自动化科技有限公司（www.jetshoot.com）为客户提供“点胶阀,双组份点胶阀,三轴桌面机器人,在线机器,非标点胶设备”等业务，公司拥有“景顺通”等品牌。专注于行业专用设备等行业，在江苏 苏州 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：李总。
