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半导体硅片异形切割晶圆精密钻孔微孔异形孔加工个性定制
浏览： 436
品牌： 华诺激光
加工方式： 激光切割加工
加工材质： 半导体材料、硅片、晶圆
单价： 30.00元/件
最小起订量：
供货总量：
发货期限： 自买家付款之日起 天内发货
有效期至： 长期有效
最后更新： 2024-05-09 18:32
 
详细信息

半导体硅片异形切割晶圆精密钻孔微孔异形孔加工个性定制_洛必达网

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半导体硅片异形切割晶圆精密钻孔微孔异形孔加工个性定制

华诺皮秒紫外激光切割机适用于半导体材料硅片、晶圆的切割打孔加工。相比传统机械的切割方式，通过皮秒紫外激光切割硅片可以将切割带来的影响减到*低，热影响也更小。加工精度也更高，边缘更为光滑。


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