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LED封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基的主要是吸收芯片产生的热量，并传导到热阻上，实现与外界的热交换;而减少界面和界面接触热阻，增强散热也是关键。因此芯片和散热基的热界面材料选择十分重要，目前采用低温或共晶焊膏或银胶。量一照明使用的LED芯片内使用的导热胶是内掺纳米颗粒的导热胶，有效提高了界面传热，减少了界面热阻，加速了LED芯片的散热。在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要有三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；由于入射角大于全反射临界角而引出的全反射损失；在芯片表面覆盖一层折射率相对较高的透明胶层有效减少光子在界面的损失，提高了取光率。